VT6000共聚焦三維形貌顯微測量儀以共聚焦技術為原理結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

產(chǎn)品功能

1)3D測量功能：設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)影像測量功能：設備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能，可進行長度、角度、半徑等尺寸測量；

3)自動拼接功能：設備具備自動拼接功能，能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

4)數(shù)據(jù)處理功能：設備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)分析工具功能：設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

8)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

9)鏡頭安全功能：設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。

性能特點

1、高精度、高重復性

（1）以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度。

（2）儀器的隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在部分環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

（1）測量與分析同界面操作，無需切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能。

（2）可視化窗口，便于用戶時事觀察掃描過程。

（3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程。

（4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全。

（5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能。

（6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D\3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X\Y\Z三個方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低認為操作風險。

不同應用場景下的3D形貌

VT6000共聚焦三維形貌顯微測量儀主要應用于半導體、光學膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中，其次是對表面粗糙度、面積、體積等參數(shù)的檢測中。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

部分技術指標

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。