中圖儀器0.005nm粗糙度RMS重復性白光干涉儀（SuperView W1系列）以高重復性精度為核心，搭配全場景適配、自動化高效操作，在半導體、3C電子、光學加工等精密制造領域中解決“測量數據不可重復"“微觀粗糙度檢測精度不足"等測量難題。

一、產品優勢

1.高重復精度，數據可靠可追溯

粗糙度RMS重復性低至0.005nm，形貌重復性達0.1nm，臺階測量準確度僅0.3%，符合ISO 25178、ISO 10610等300余種國內外標準?；诎坠飧缮婕夹g與復合型EPSI重建算法，連續10次測量Sa=0.2nm硅晶片，數據偏差＜0.001nm，為工藝優化、產品質檢提供可信的量化依據，某半導體企業應用后，因測量誤差導致的返工率降低15%。

2.高速掃描+自動化，提高效率降低成本

W1-Ultra型號在0.1nm分辨率下掃描速度高達8μm/s，是傳統設備的4倍以上；支持單/多區域一鍵測量、陣列式批量檢測，搭配編程預設流程，實現無人值守自動化操作。

3.全場景適配，無需頻繁換設備

單一掃描模式覆蓋超光滑到粗糙、鏡面到全透明/黑色材質，10mm Z向掃描范圍搭配方形、圓形、螺旋式自動拼接功能，支持數千張圖像無縫拼接。無論是半導體研磨減薄件、3C金屬殼模具，還是光學納米臺階元件，均可精準測量，滿足多品類生產企業一臺設備搞定全場景的需求。

4.穩定防護雙保障，降低運維成本

氣浮式隔振底座隔絕地面振動干擾，0.1nm分辨率環境噪聲評價功能實時監控干擾源；雙重鏡頭防撞保護（軟件ZSTOP+彈簧回縮結構）+光源無人值守自動熄燈設計，設備年損耗率降低至2%以下，光源使用壽命延長3年。

二、行業案例

1.半導體制造：為頭部半導體企業提供光刻槽道、硅晶片研磨減薄檢測方案，0.005nm重復性精度確保工藝參數精準調控，助力芯片良率提升8%，檢測數據通過國際標準認證，可直接用于供應鏈質檢對接。

2.3C電子：適配手機玻璃屏粗糙度、金屬殼模具瑕疵、油墨屏高度差測量，批量檢測無需重復調試，報表自動導出Word/Excel/PDF格式，某手機品牌應用后，質檢流程周期從1.5小時縮短至30分鐘，標準化程度滿足全球供應鏈要求。

3.光學加工：測量納米臺階高度、光學元件表面粗糙度，916.5nm臺階測量重復性達0.08%，實現核心元件精度升級。

三、核心配置

1. 自研軟件平臺：Xtremevision Pro支持多機型自動識別，白光干涉與共聚焦模式自由切換，可直接測量微觀輪廓的距離、角度等參數。

2. 靈活硬件配置：320×200mm載物臺（負載10kg），標配10×干涉物鏡，可選2.5×-100×鏡頭，適配不同尺寸、類型工件。

3. 安全與便捷：集成式操縱桿控制XYZ軸、速度及光源亮度，急停功能一鍵觸發，新手培訓1天即可獨立操作。

SuperView W系列0.005nm粗糙度RMS重復性白光干涉儀高精度、高效率、高適配、低運維，是精密制造企業的選擇檢測設備。如需獲取產品演示視頻、行業專屬方案或免費樣品測試，歡迎聯系客服。

注：產品參數與配置以實際交付為準，中圖儀器保留根據技術升級調整的權利，恕不另行通知。